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逸豪新材:PCB上游铜箔头部厂商创业板首发垂直一体化值得期待

发布时间:2022-09-16 13:47:30 来源:火狐体育在线网址 作者:火狐体育平台登录

内容简介:  9月16日,国内电子电路铜箔领先厂商赣州逸豪新材301176)料股份有限公司(股票简称:逸豪新材,股票代码:301176.SZ)发布创业板IPO发行公告,公司将于9月19日周一开启申购。据公告,公司本次拟公开发行股票4226.6667万股,占发行后总股本约25%。此次IPO,公司拟投入5.87亿元募集资金用于高精度电解铜箔产能扩建,5892.81万元用于研发中心的升级改造,产能和技术双提升,筑牢行业头部地位。  逸豪新材前身逸豪有限成立于2003年,长期致力于成为电子材料领域领先企业。公司主营电子电路铜箔及下游铝基覆铜板、PCB的...

  9月16日,国内电子电路铜箔领先厂商赣州逸豪新材301176)料股份有限公司(股票简称:逸豪新材,股票代码:301176.SZ)发布创业板IPO发行公告,公司将于9月19日周一开启申购。据公告,公司本次拟公开发行股票4226.6667万股,占发行后总股本约25%。此次IPO,公司拟投入5.87亿元募集资金用于高精度电解铜箔产能扩建,5892.81万元用于研发中心的升级改造,产能和技术双提升,筑牢行业头部地位。

  逸豪新材前身逸豪有限成立于2003年,长期致力于成为电子材料领域领先企业。公司主营电子电路铜箔及下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产与销售,尤其在PCB用铜箔市场优势突出,2020年电子电路铜箔产量在内资企业中排名第六。公司于2008年进入电子电路铜箔市场,并于2017年及2021年分别向下游铝基覆铜板及PCB拓展,垂直一体化产业链战略已初步成型,产品布局优势显著。

  2020年以来,在通信、消费电子、电动汽车等下游需求高景气的推动下,电子及PCB行业需求整体呈现增长态势。公司依托出色的产品及技术优势,紧抓市场机遇,业绩持续提升。据披露,2019年至2021年公司分别实现营业收入7.56亿元、8.38亿元及12.71亿元,2021年同比增长达51.59%,同期归母净利润实现2618.95万元、5763.95万元及1.63亿元,2020年及2021年分别实现120.09%及182.52%的增长。2022年上半年业务规模仍在提升,但因上游原材料价格短期波动及PCB业务投产初期成本较高等短期因素,净利润阶段性下滑。

  具体而言,公司核心业务电子电路铜箔2021年营收11.55亿元,占比约91%,是公司经营毛利的主要来源。据了解,电子电路铜箔作为原材料直接应用于覆铜板和PCB,不同应用领域对PCB产品及其铜箔亦有不同的厚度和性能要求。基于产业链优势及长期深耕带来对客户需求的深度理解,公司建立了高度柔性化的生产管理体系,实现了12微米至105微米多种厚度产品及不同幅宽与性能需求的快速相应,保证了较高的客户黏性。据披露,铜箔业务领域,公司已与生益科技600183)、南亚新材、健鼎科技、景旺电子603228)等业内头部覆铜板及PCB企业建立了稳定的合作关系。

  基于多年对电子电路铜箔的深耕,公司积极把握市场机遇,逐步实现产业链延伸,于2017年投产铝基覆铜板产线年三季度开启PCB项目一期试生产,两类产品于2021年分别实现8933.80万元及2607.74万元营收。产业链的纵向延伸,不仅将帮助公司开发出新的业绩增长点,更可实现产品串联研发,快速匹配下游新产品开发,响应终端需求。

  在电子行业,PCB作为电子元器件的支撑体和载体,因下游应用领域众多被称为“电子行业之母”。公司所生产的核心产品电子电器铜箔,即PCB核心材料覆铜板的主要原材料。据Persistence Market Research预测,在5G及新能源产业链的推动下,全球电解铜箔市场规模将从2018年80亿美元增长至2025年159亿美元,CAGR约为10.37%,其中九成在亚太地区。受益于下游需求增长,国内铜箔市场同样处于稳定增长阶段,但在高性能电子电路铜箔供应商,仍主要依赖进口。

  据披露,依托细分领域长期深耕及研发投入,公司已突破了超薄铜箔、厚铜箔等高性能产品的工艺难点,实现了12 m、105 m电子电路铜箔的量产,推动了高性能铜箔的国产化。在技术研发领域,形成并拥有多项自主研发的核心技术,截至招股书签署日,公司专利数已达121项。

  值得一提的是,公司铜箔产品凭借出色的性能及一体化优势,覆盖生益科技等头部客户的同时,铝基覆铜板也已实现优秀的客户覆盖。据了解,公司的覆铜板产品终端主要用于LED(含MiniLED)背光及LED照明等领域,已先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立合作,产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等头部消费电子品牌。与此同时,PCB业务虽仍处在放量早期,公司产品也已进入兆驰股份002429)、芯瑞达002983)铝基PCB等主要厂商供应链。头部客户覆盖不仅利于经营风险的把控,知名品牌背书更是从侧面充分印证了公司产品出色的竞争力。

  此次IPO,公司拟使用7.46亿元投入募投项目,其中5.87亿元用于年产10000吨高精度电解铜箔项目,5892.81万元用于研发中心项目,剩余1亿元用于补充流动资金。据披露,2019年以来公司电子电路铜箔持续供不应求,产能利用率从94.25%一路上升至2021年127.78%。未来经2年建设期,产能投产后,公司电子电路铜箔产能将实现翻倍,在增强规模效应提升毛利率的同时,进一步提升市场占有率,并为公司研发生产高性能电子电路铜箔创造有利条件,增强公司核心竞争力。

  展望未来,随着公司登陆创业板,通过募投项目建设突破产能瓶颈,公司将不断推动产品高端化及产业链垂直一体化战略,持续巩固与提升公司行业地位,朝电子材料领域领先企业的目标稳步迈进。

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